2026东南亚半导体展吉隆坡开幕 佐哈里：大马迈向高价值半导体枢纽

（吉隆坡5日讯）2026年东南亚半导体展（SEMICON Southeast Asia 2026）在马来西亚国际贸易与展览中心（MITEC）正式开幕。

为期三天的活动汇聚了来自全球半导体生态系统的政策制定者、制造商、供应商、研究人员、投资者以及新兴人才，共同参与产业对话、技术展示与商务交流。

开幕仪式由投资、贸易及工业部长拿督斯里佐哈里主持，出席嘉宾包括SEMI领导层、由首席执行官拿督锡克（Datuk Sikh Shamsul Ibrahim Sikh Abdul Majid）率领的马来西亚投资发展局（MIDA），以及多家全球半导体企业高层。

佐哈里认为，能够主办第九届 SEMICON Southeast Asia，体现了业界对马来西亚能力以及我们长期以来在这一高价值产业中贡献的持续信心。

他指出，全球半导体市场预计将在 2030 年前突破 1 万亿美元，并由人工智能（AI）、数据中心、电动车及自动驾驶技术的发展持续推动增长。

“凭借政策稳定性、深厚制造基础、高技能人才，以及作为全球生态系统可信赖伙伴的角色，马来西亚具备良好优势，把握这一波增长机遇。”

他说，通过《国家半导体战略》（National Semiconductor Strategy, NSS），马来西亚正致力于实现从“规模”迈向“价值”的转型，包括加强 IC 设计、先进封装、研发以及本地人才培养。

“我们的方向十分明确：打造更深层次、更高价值的半导体生态系统，并在 2030 年前培养6万名高技能工程师。”

MIDA首席执行官拿督锡克表示，马来西亚正迈向半导体产业增长的新阶段，不再只是全球趋势的受益者，而是积极的建设者。

他说，半导体产业正处于关键转折点，而马来西亚有意成为未来发展的核心。

在MADANI经济框架及《2030年新工业大蓝图》（NIMP 2030）下，我们不仅是在维持全球半导体供应链中的地位，更是在有意识地重塑它。NIMP 2030已为电子与电气（E&E）产业制定明确方向，从传统封装测试迈向设计、先进封装以及创新驱动型制造，而MIDA将确保这一转型真正落实。”

“2025年E&E产业成功吸引285亿令吉投资，证明全球对马来西亚的信心依然坚定。我们当前正在建设的，是能够匹配这份信心的完整生态系统，包括供应链整合、本地能力发展，以及像SEMICON Southeast Asia这样的平台所促成的高价值合作伙伴关系。”

SEMI总裁兼首席执行官阿吉马诺查（Ajit Manocha）认为，SEMI一直以来的角色，是凝聚全球半导体生态系统。而随着产业规模与复杂性不断提升，这项责任显得更加重要。

“如今，创新已不再局限于单一领域，它需要设计、制造、材料及供应链之间更紧密的协同。SEMICON Southeast Asia提供了一个平台，连接生态系统中的不同环节，让各方能够展开更有意义的合作，并将讨论转化为实际执行。”

SEMI东南亚总裁陈琳达（Linda Tan）指出，随着人工智能、高性能计算及先进电子产品持续带动需求增长，跨区域与跨能力协同合作的能力将变得至关重要。

“SEMICON Southeast Asia 2026不仅是展示技术的平台，更是强化产业长期增长与韧性所需伙伴关系的重要契机。”

本届活动设有多项重点领导力项目，包括Executive Leadership Summit（高层领导峰会）；MIDA Strategic Semiconductor Forum and Seminar（MIDA战略半导体论坛与研讨会）；Sustainability and Energy Summit（可持续发展与能源峰会）；TechZoomers Challenge（科技创新挑战赛）；TalentCONNECT（人才连接平台）。

这些项目进一步体现SEMICON Southeast Asia不仅是展览平台，更是推动区域半导体生态系统领导力、能力建设与执行合作的重要枢纽。

在双方超过十年的战略合作基础上，MIDA与SEMI今日再次强调双方长达12年的合作伙伴关系，持续致力于提升马来西亚在全球半导体价值链中的地位。这项长期合作围绕三大核心支柱展开，以确保国家工业未来竞争力：

生态系统整合（Ecosystem Integration）

协调国内外供应链，实现无缝运营协同。

企业能力提升（Enterprise Capability）

协助本地企业扩大技术实力，在全球市场竞争。

人才发展（Talent Advancement）

培养高技能人才，作为马来西亚长期经济韧性与竞争优势的基础。

本届SEMICON Southeast Asia 2026以“Transform Tomorrow（转型未来）”为主题，由马来西亚投资、贸易及工业部（MITI）与MIDA战略合作举办，预计吸引超过2万名创新者、政策制定者及科技专家参与。

为期三天的活动将聚焦多个产业重点，包括制造扩张、先进封装、智能制造及人才发展，以应对人工智能（AI）、高性能计算（HPC）和先进电子产品需求持续增长所带来的产业变化。